当前位置:首页 > Tag标签云 > 台积电面临制造挑战苹果iPhone14芯
-
顶TSMC面临制造业挑战。苹果的iPhone 14芯片可能不是基于3nm工艺。
TSMC面临制造业挑战。苹果的iPhone14芯片可能不是基于3nm工艺。即将推出的iPhone14系列将基于3nm苹果仿生A16芯片。虽然Cupertino科技巨头确实会在其新款iPhone14中使用A16,但该芯片可能不会像苹果希望的那样强大。新...
台积电面临制造挑战苹果iPhone14芯发布时间:2022-11-28