techsoft 3d intross 2021 hoops SDK-苹果m1芯片支持
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techsoft 3d intross 2021 hoops SDK-苹果m1芯片支持Tech Soft 3D宣布了新的HOOPS 2021产品线，其中包括更好的BIM模型技术、大型装配模型、流技术以及对Apple Silicon transition的beta支持。
Tech Soft 3D本周宣布了他们的2021 HOOPS软
Hoops Exchange 2021支持3MF和其他新格式，旨在更好地为AEC行业提供建筑信息模型(BIM)支持。Tech Soft 3D表示，公司将专注于该版本，以便它可以推广本地CAD和标准格式，并在更新时为开发合作伙伴提供更快的支持。
3MF代表“3D建模格式”，是行业协会定义的格式；这种格式使应用程序能够将3D模型发送到全彩色3D打印机，与旧的STL格式不同，它可以容纳场景中的多个对象，并具有高级的材质、颜色和纹理信息。3MF格式在增材制造行业加速发展，其新的支持将惠及很多人。
Exchange 2021现在支持不断开发的3MF文件格式，该格式支持全彩色3D打印机。
Hoops Exchange 2021的另一个主要改进是DWG，IFC和Autodesk Revit阅读器都继续提供BIM支持。对Revit文件有更好的元数据支持，还有IFC类(包括IFCSwpetAreaSolids等类，其中BIM模型中的实体是管道等拉伸轮廓生成的其他类)。
苹果芯片
Tech Soft 3D支持苹果从英特尔芯片过渡到自己的基于ARM架构的处理器(如其新的M1 SoC芯片)。该公司正在提供其工具包的测试版，以帮助开发人员进行过渡。当该公司有足够的可用硬件来确保测试过程中的质量控制时，它将为新平台提供全面支持。你可以在这里阅读其他的篮球交换功能。
Hoops Visualization 2021新的Visualize(HPS)有助于支持更大的BIM工作流模型和更好的跨平台支持。BIM模型尺寸的改进处理了相对于其尺寸的平移的复杂性(尤其是两种情况)。一个条件是大平移，使其远离原点，而另一个条件是模型中包含的几何形状远离原点。由于数据被转换为HPS的单精度值，这两种复杂性都会导致渲染问题。这些问题包括三角Z挣扎和相机抖动。
使用新的HOOPS Communicator链轮，您可以使用新的流技术将模型从HOOPS Communicator加载到本机HOOPS Visualize应用程序中。这对于已经在Communicator上构建了主应用程序，但希望在Visualize上构建合作伙伴应用程序的合作伙伴非常有用。当连接到Communicator服务器时，这些合作伙伴应用程序将使用非常大的模型。
HOOPS Visualize 2021增加了一个新的测量运算符，不需要上述HOOPS Exchange产品。以前，测量运算符仅限于通过Exchange导入的模型，因此，无法测量各种形式的数据。
HOOPS Visualize在2021版本中在性能和可扩展性方面进行了改进，并通过添加OpenGL 2驱动程序的纯软件版本来支持无头和虚拟环境。同样，Tech Soft 3D Toolkit的测试版允许开发者将其应用移植到下一代Mac的苹果硅硬件上。为了更好地服务于新的跨平台应用开发，Tech Soft 3D增加了对QT Quick的支持。
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